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其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，阜新市SMT电路板焊接加工，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。  

多年来，我们在消费中不断运用锡铅焊料，如今，SMT电路板焊接加工厂家，在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。固然有许多无铅焊料可供选择，SMT电路板焊接加工报价，不过，锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂，助焊剂根本分为两种：一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。

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